삼성전자 LCD총괄의 새로운 성장엔진이 될 창의적이고 리더십 있는 인재를 모십니다.
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삼성전자 LCD총괄의 새로운 성장엔진이 될 창의적이고 리더십 있는 인재를 모십니다.
1. 박사 대여 장학생 모집대상
전기전자 계열 : 현 박사 과정 재학생 및 07년 3월 박사 과정 시작 (1년차이상)
물리화학재료금속기계 계열 : 현 박사 과정 재학생으로 07년 3월 이전 코스웍 수료자(07년 3월 5학기 이상)
※ 등록금 및 학비보조금 지원 (세부사항 별도 문의요망)
2. 박사 기 졸업자 및 박사 졸업 예정자
현재 포닥 중 이거나 ‘07년 2월 이전 졸업자 혹은 졸업예정자로 ‘07년 내 입사 가능한 자
3. 지원서 접수기간 : 2006년 11월 20일(월) ~ 12월 5일(화) 까지
4. 모집분야
(Device기술개발)
Note PC, Monitor, LCD-TV, Mobile Display用LCD Panel, 투과형/반사형 LCD Panel, 고투과 구조, Light Recycling 구조, System Integration 기술, Device Test, Process Architecture, TFT/CF 회로, Backlight 설계, 기구설계, 모듈설계, color processing, image processing,smps power LCD driving circuit, 저소비 저전력 driving circuit design, Timing Controller, interface circuit, Backlight, CCFL, EEFL, Fluorescent lamp, LED, CNT FED B/L, Inverter, Optical Film, Device Simulation, Optical Simulation, 공정 Simulation, Device/소자 분석, CAD S/W
(공정개발 및 차세대Display개발)
Photo Lithography, CVD, Sputter, Wet/Clean, Dry Etching, Photo Resist, Organic Insulator, Stripper, Etchant, 전자재료, Low Temperature Poly Silicon 결정화, ELA(excimer laser anneal), SLS(sequential lateral solidification), MILC (metal induced lateral crystallization), Liquid Crystal, 저전압/고속액정재료, 액정모드, 배향막, Rubbing, LC Alignment, Adhesives, Anisotropic Conductive Film, OLB, SMT, Printed Circuit, Chip On Glass , Pb free, organic TFT, OLED, PLED, 신규 Display 모드, E-Ink, Evaporation, Ink Jet Printing, Roll-to-Roll Process, 저온 상압 공정기술, Encapsulation 기술
(S/W 및 System)
Firmware : MCU Control S/W, Interface 기술:IEEE1394, USB, Device Driver 기술, Language: C, C++, MFC, VB, JAVA, WIN32, Assembler, ASIC Optimize : Low Power, Design For Testability, 고출력 Driver IC 개발 기술 : 저온 폴리 전용 ASIC Driver 개발, logic design , analog circuit desugn, 고화질 화상처리 기술, Integrated circuit design, pcb board설계, 고속data 전송기술, feedback circuit design, 도전성 접착 기술
(광학 및 기구설계)
광학계 설계 및 평가, 광원 설계 및 최적화, 광계측(Radiometry/Photometry), 화질 평가 및 분석, 색채 공학, Optical Thin Film 설계 및 평가, 3차원 CAD 활용기술, 성형기술(사출성형해석), 열해석, 충격해석, 신뢰성 시험
(재료소자 및 인터버)
표면분석, 신뢰성 분석, 전기소자, 화학분석, 고주파 전원 설계(DC/AC INVERTER, DC/DC CONVERTER) ,SMPS 기술, 광원구동(CCFL,EEFL,면광원,LED등) 회로설계, POWER 설계기술 , TRANS FORMER 설계 제작 기술
5. 지원서 접수방법
• myunghwan.choi@samsung.com 으로 문의 후 지원 의사 통보
지원서 양식 수령(메일)
지원서양식 작성 후 메일로 지원
6. 기타 : 서류전형 합격자에 한해 개별 면접일정 통보 예정
1. 박사 대여 장학생 모집대상
전기전자 계열 : 현 박사 과정 재학생 및 07년 3월 박사 과정 시작 (1년차이상)
물리화학재료금속기계 계열 : 현 박사 과정 재학생으로 07년 3월 이전 코스웍 수료자(07년 3월 5학기 이상)
※ 등록금 및 학비보조금 지원 (세부사항 별도 문의요망)
2. 박사 기 졸업자 및 박사 졸업 예정자
현재 포닥 중 이거나 ‘07년 2월 이전 졸업자 혹은 졸업예정자로 ‘07년 내 입사 가능한 자
3. 지원서 접수기간 : 2006년 11월 20일(월) ~ 12월 5일(화) 까지
4. 모집분야
(Device기술개발)
Note PC, Monitor, LCD-TV, Mobile Display用LCD Panel, 투과형/반사형 LCD Panel, 고투과 구조, Light Recycling 구조, System Integration 기술, Device Test, Process Architecture, TFT/CF 회로, Backlight 설계, 기구설계, 모듈설계, color processing, image processing,smps power LCD driving circuit, 저소비 저전력 driving circuit design, Timing Controller, interface circuit, Backlight, CCFL, EEFL, Fluorescent lamp, LED, CNT FED B/L, Inverter, Optical Film, Device Simulation, Optical Simulation, 공정 Simulation, Device/소자 분석, CAD S/W
(공정개발 및 차세대Display개발)
Photo Lithography, CVD, Sputter, Wet/Clean, Dry Etching, Photo Resist, Organic Insulator, Stripper, Etchant, 전자재료, Low Temperature Poly Silicon 결정화, ELA(excimer laser anneal), SLS(sequential lateral solidification), MILC (metal induced lateral crystallization), Liquid Crystal, 저전압/고속액정재료, 액정모드, 배향막, Rubbing, LC Alignment, Adhesives, Anisotropic Conductive Film, OLB, SMT, Printed Circuit, Chip On Glass , Pb free, organic TFT, OLED, PLED, 신규 Display 모드, E-Ink, Evaporation, Ink Jet Printing, Roll-to-Roll Process, 저온 상압 공정기술, Encapsulation 기술
(S/W 및 System)
Firmware : MCU Control S/W, Interface 기술:IEEE1394, USB, Device Driver 기술, Language: C, C++, MFC, VB, JAVA, WIN32, Assembler, ASIC Optimize : Low Power, Design For Testability, 고출력 Driver IC 개발 기술 : 저온 폴리 전용 ASIC Driver 개발, logic design , analog circuit desugn, 고화질 화상처리 기술, Integrated circuit design, pcb board설계, 고속data 전송기술, feedback circuit design, 도전성 접착 기술
(광학 및 기구설계)
광학계 설계 및 평가, 광원 설계 및 최적화, 광계측(Radiometry/Photometry), 화질 평가 및 분석, 색채 공학, Optical Thin Film 설계 및 평가, 3차원 CAD 활용기술, 성형기술(사출성형해석), 열해석, 충격해석, 신뢰성 시험
(재료소자 및 인터버)
표면분석, 신뢰성 분석, 전기소자, 화학분석, 고주파 전원 설계(DC/AC INVERTER, DC/DC CONVERTER) ,SMPS 기술, 광원구동(CCFL,EEFL,면광원,LED등) 회로설계, POWER 설계기술 , TRANS FORMER 설계 제작 기술
5. 지원서 접수방법
• myunghwan.choi@samsung.com 으로 문의 후 지원 의사 통보
지원서 양식 수령(메일)
지원서양식 작성 후 메일로 지원
6. 기타 : 서류전형 합격자에 한해 개별 면접일정 통보 예정
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